半导体塑封模具清模模和润模作用的材料及其发明专利专利介绍

专利名称：具有清润保湿双重功能的无味半导体封装模具的生产方法

技术领域：

本发明属于大规模集成电路生产中的辅助材料，涉及一种用于半导体封装模具的模具清洗和模具润湿的无味材料。

背景技术：

马来酸酐-酚醛树脂（简称三聚氰胺树脂）目前用于传统的半导体成型模具清模材料；三聚氰胺树脂的主要缺点是（1）可操作性差，需要为不同的模具提供各种尺寸的产品；(2)经济性差，必须搭配金属铜支架；(3)加工性差，固化分解产生甲醛等有害气体。替代三聚氰胺的橡胶基清模材料树脂最早是由日本的日东电工于1990年代中期引入发明的，后来新加坡的IC-Vision和韩国的奈良化学在2005年左右推出了类似的产品。

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橡胶基清洗材料以三元乙丙橡胶、顺丁橡胶、丁苯橡胶等合成橡胶为基料，掺入有机胺、咪唑、多元醇醚等有机化合物为清洗组分，掺入硫磺或过氧化物 用作硫化剂，无机填料为填料，是经混炼加工而成的橡胶材料。模具清洗材料在半导体塑封模具上加热固化，完成模具清洗。目前，大量有机胺醇（如乙醇胺）是一种具有一定毒性的小分子化合物，用于生产橡胶基模具清洗材料。此类清模材料的生产和使用严重污染环境，影响甚至危害操作者的健康。半导体塑料封装工艺前的模具清洗工序一般由三聚氰胺树脂模具清洗2-3个模具完成（也可以用橡胶模具清洁片完全完成）橡胶模具清洁片2-3个模具橡胶保湿模具1个-2 模具和空的密封支架。2-3个模具，一共四个步骤。每个模具的操作时间约为300秒。完成整个清洗过程需要1-2个小时，极大地影响了塑料包装生产的有效时间。具有清洗模具和润模具两次完成的特点，既浪费时间又增加成本。半导体塑料封装工艺前的模具清洗工序一般由三聚氰胺树脂模具清洗2-3个模具完成（也可以用橡胶模具清洁片完全完成）橡胶模具清洁片2-3个模具橡胶保湿模具1个-2 模具和空的密封支架。2-3个模具，一共四个步骤。每个模具的操作时间约为300秒。完成整个清洗过程需要1-2个小时，极大地影响了塑料包装生产的有效时间。具有清洗模具和润模具两次完成的特点，既浪费时间又增加成本。半导体塑料封装工艺前的模具清洗工序一般由三聚氰胺树脂模具清洗2-3个模具完成（也可以用橡胶模具清洁片完全完成）橡胶模具清洁片2-3个模具橡胶保湿模具1个-2 模具和空的密封支架。2-3个模具，一共四个步骤。每个模具的操作时间约为300秒。完成整个清洗过程需要1-2个小时，极大地影响了塑料包装生产的有效时间。具有清洗模具和润模具两次完成的特点，既浪费时间又增加成本。一共四个步骤。每个模具的操作时间约为300秒。完成整个清洗过程需要1-2个小时，极大地影响了塑料包装生产的有效时间。具有清洗模具和润模具两次完成的特点，既浪费时间又增加成本。一共四个步骤。每个模具的操作时间约为300秒。完成整个清洗过程需要1-2个小时，极大地影响了塑料包装生产的有效时间。具有清洗模具和润模具两次完成的特点，既浪费时间又增加成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种无味、对环境无污染、对工人身体无伤害的半导体封装模具。

二是一。本发明的技术方案总结了以下用于无味半导体封装模具清润保湿的双功能材料，由以下原料、未交联橡胶100份、清洗剂0.1-50份、O.1质量份制成。 -10 份模具清除助剂，O. 1-10 份模具润滑剂，O. 1-10 份固化剂和 5-100 份填充剂。未交联橡胶为顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、三元乙丙橡胶和异戊二烯橡胶中的至少一种。清洗剂为含胺基醇化合物的饱和脂肪族羧酸盐或含胺基醇化合物的不饱和脂肪族羧酸盐。含胺基醇化合物的饱和脂肪族羧酸盐为含胺基醇化合物与饱和脂肪族羧酸在室温至100℃下反应生成的盐；含胺基的醇类化合物为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙氨基乙醇或二甲氨基乙氧基乙醇；饱和脂肪族羧酸为辛酸、壬酸、癸酸、一元酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、十九酸、花生酸、二单酸、山嵛酸、山嵛酸、山嵛酸、山嵛酸、山梨酸和山嵛酸至少一种。含胺基醇化合物的脂肪族不饱和羧酸盐是含胺基醇化合物与脂肪族不饱和羧酸在25～100℃反应生成的盐。碱的醇类化合物为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙氨基乙醇或二甲氨基乙氧基乙醇；不饱和脂肪族羧酸为己二烯酸、9-癸烯酸、5-癸烯酸、6-癸烯酸、十六碳烯酸、十六碳烯酸、十八碳烯酸、十八碳二烯酸、cis-9、cis-12、-十八碳二烯酸、肉豆蔻脑酸、蓖麻油酸、芥酸、榄香酸、顺-二十碳-9-烯酸、全-顺-5,8,11,14-二十碳四烯酸、亚麻酸、油酸、反油酸和二十二碳六烯酸中的至少一种.

所述的清模助剂为水、乙二醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、二甘醇、二甘醇单甲醚、二甘醇单乙醚、丙二醇单甲醚、乙二醇单苯醚、丙二醇单苯醚中的至少一种醚、三甘醇和四甘醇。·模具润肤剂为聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、硬脂酸蜡、天然石蜡、褐煤蜡、棕榈蜡、油酸酰胺和芥酸酰胺中的至少一种。固化剂为过氧化苯甲酸、过氧化二苯甲酰、2,5-二甲基-2,5-双-(叔丁基过氧)-己烷、1,1-双(叔丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、1 ,1-双(叔丁基过氧)环己烷、2,2-双(叔丁基过氧)辛烷烃、正丁基4中的至少一种，4-双(过氧化叔丁基)戊酸酯、2,2-双(过氧化叔丁基)丁烷和硫。填料为硅粉、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、碳酸钙、氢氧化铝、滑石、二氧化钛、粘土、硅胶、活性炭、沸石、酸性粘土中的至少一种。本发明的无味半导体封装模具绿色环保。它可以在硫化胶表面吸附附着在模具表面的污染物，同时实现对模具保湿的功能，提高生产效率，节省时间，降低成本。使用时无需预热，清洗方法简单高效。碳酸钙、氢氧化铝、滑石、二氧化钛、粘土、硅胶、活性炭、沸石和酸性粘土。本发明的无味半导体封装模具绿色环保。它可以在硫化胶表面吸附附着在模具表面的污染物，同时实现对模具保湿的功能，提高生产效率，节省时间，降低成本。使用时无需预热，清洗方法简单高效。碳酸钙、氢氧化铝、滑石、二氧化钛、粘土、硅胶、活性炭、沸石和酸性粘土。本发明的无味半导体封装模具绿色环保。它可以在硫化胶表面吸附附着在模具表面的污染物，同时实现对模具保湿的功能，提高生产效率，节省时间，降低成本。使用时无需预热，清洗方法简单高效。它可以在硫化胶表面吸附附着在模具表面的污染物，同时实现对模具保湿的功能，提高生产效率，节省时间，降低成本。使用时无需预热，清洗方法简单高效。它可以在硫化胶表面吸附附着在模具表面的污染物，同时实现对模具保湿的功能，提高生产效率，节省时间，降低成本。使用时无需预热，清洗方法简单高效。

图1是模具清洗前的照片。图2是清模第一模生产的橡胶照片。图3是清模二模生产的胶料照片。图4是第三模具生产的橡胶用于模具清洗的照片。图 5 是清洗完第三个模具后的模具照片。

具体实施方式下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。本发明的实施例旨在使本领域的技术人员更好地理解本发明，并不用于限制本发明。实施例1-实施例28如表1所示（表1中各组分单位为千克，例如顺丁橡胶50为顺丁橡胶50千克）

权利请求

1.一种具有清模和保湿双功能材料的无味半导体封装模具，其特征是由以下原料、100份未交联橡胶、0.1-50份清洗剂批量制成，O. 1-10 份模具清除助剂，O. 1-10 份模具润滑剂，O. 1-10 份固化剂和 5-100 份填充剂。

2.根据权利要求1所述的一种无味半导体封装模具，用于清模润模双功能材料，其特征在于，所述未交联橡胶为顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶，氯丁橡胶、三元乙丙橡胶和异戊二烯橡胶中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种无味半导体封装模具具有清模和润模双功能材料，其特征在于，所述清洗剂为含氨基醇化合物的饱和脂肪族羧酸盐或不饱和脂肪族羧酸盐。含胺醇化合物的羧酸盐。

4.根据权利要求3所述的用于半导体封装模具的清模润模的无味双功能材料，其特征在于二甘醇的作用橡胶，所述含胺基醇化合物的饱和脂肪族羧酸盐是由反应形成的盐含胺基的醇化合物与饱和脂肪族羧酸之间的温度为25℃至100℃；含胺基醇化合物为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙氨基乙醇或二甲氨基乙氧基乙醇；所述的饱和脂肪族羧酸为辛酸、壬酸、癸酸、一元酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、十九酸、花生酸、二单酸、山嵛酸、山嵛酸中的至少一种，山嵛酸、山嵛酸、

5.根据权利要求3所述的用于半导体封装模具的清模和走模的无味双功能材料，其特征在于，所述含胺基醇化合物的不饱和脂肪族羧酸盐为在室温至100°C下含胺基的醇化合物和不饱和脂肪族羧酸；含胺基醇化合物为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙氨基乙醇或二甲氨基乙氧基乙醇；所述的不饱和脂肪族羧酸为己二烯酸、9-癸烯酸、5-癸烯酸、6-癸烯酸、十六碳烯酸、十六碳烯酸、十六碳烯酸辛烯酸、十八碳二烯酸、顺-9、顺-12、-十八碳二烯酸，肉豆蔻酸、蓖麻油酸、芥酸、榄香酸、

6.根据权利要求1所述的一种无味半导体封装模具用于清模润模双功能材料，其特征在于所述的清模助剂为水、乙二醇、乙二醇单甲醚、乙二醇一乙醚、二甘醇、二甘醇单甲醚、二甘醇单乙醚、丙二醇单甲醚、乙二醇单苯醚、丙二醇单苯醚、三甘醇和四甘醇中的至少一种。

＜7.根据权利要求1所述的一种无味半导体封装模具，用于清模和润模双重功能材料，其特征在于，所述的润模剂为聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、硬脂酸中的至少一种蜡、天然石蜡、褐煤蜡、棕榈蜡、油酸酰胺和芥酸酰胺。

8.根据权利要求1所述的一种无味半导体封装模具用于清模润模双功能材料，其特征在于所述固化剂为过氧化苯甲酸、过氧化二苯甲酰、2, 5-二甲基-2 ,5-双-(叔丁基过氧)-己烷, 1,1-双(叔丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷, I, I-双(叔丁基过氧)环己烷, 2,2-双(叔丁基过氧)辛烷、正丁基 4,4-双(叔丁基过氧) 戊酸酯、2,2-双(叔丁基过氧)丁烷和硫中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的一种无味半导体封装模具，用于清模润模双重功能材料，其特征在于，所述填料为硅粉、二氧化硅、氧化铝、氧化锌，至少碳酸钙、氢氧化铝、滑石粉、二氧化钛、粘土、硅胶、活性炭、沸石和酸性粘土中的一种。

全文摘要

本发明公开了一种用于半导体封装模具清润保湿的无味双功能材料。50份清洁剂，0.1-10份模具清洁剂，0.1-10份模具润肤剂，0.1-10份固化剂和5-100份填料。本发明的无味半导体封装模具绿色环保。它可以在硫化胶表面吸附附着在模具表面的污染物二甘醇的作用橡胶，同时实现对模具保湿的功能，提高生产效率，节省时间，降低成本。使用时无需预热，清洗方法简单高效。

文件编号 C08K13/02GK102786725SQ2

出版日期 2012 年 11 月 21 日 申请日期 2012 年 8 月 7 日 优先权日期 2012 年 8 月 7 日

发明人冯亚凯、孙旭军、谭晓华申请人：天津德高化工电子材料有限公司