最新新闻:

第四代功率半导体「第四代半导体材料」

时间:2022-12-21 12:29:36来源:搜狐

今天带来第四代功率半导体「第四代半导体材料」,关于第四代功率半导体「第四代半导体材料」很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!

随着2018年特斯拉采用碳化硅(SiC)、2020年小米在快充上使用氮化镓开始,第三代半导体经过三四十年的发展终于获得市场认可迎来发展机遇。此后,第三代半导体在新能源车、消费电子等领域快速发展开来,并逐渐从热门场景向更多拓展场景探索。

在第三代半导体发展得如火如荼之际,氧化镓、氮化铝、金刚石等第四代半导体材料也开始受到关注。其中,氧化镓( Ga2O3 )是被国际普遍关注并认可已开启产业化的第四代半导体材料。

氧化镓( Ga2O3 ) 在耐压、电流、功率、损耗等维度都有其优势,此前被用于光电领域的应用,直到2012年开始,业内对它更大的期待是用于功率器件,全球80%的研究单位都在朝着该方向发展。

日本在氧化镓研究上是最前沿的。2012年日本报道了第一颗氧化镓功率器件,2015年推出了高质量氧化镓单晶衬底、2016年推出了同质外延片,此后,基于氧化镓材料的器件研究成果开始爆发式出现。

我国氧化镓的研究则更集中于科研领域,产业化进程刚刚起步,但是进展飞速,今年我国科技部将氧化镓列入“十四五重点研发计划”,让第四代半导体获得更广泛关注。

一个材料产业的发展,需要材料、器件、模组、应用等多个环节形成完整循环。目前,第三代半导体材料已发展出完整的产业链,且向着成本不断降低的方向发展;而氧化镓则仍处于一个研究继续深入,产业化初步开始的阶段。

氧化镓想要获得产业发展,需要具备至少3个要素:一是材料成本降低,足以用于产业;二是衬底、外延、器件产业链发展完善;三是,出现示范性应用。

此前,氧化镓衬底主要采用导模法(EFG法)进行生产,由于EFG法需要在1800℃左右的高温、含氧环境下进行晶体生长,对生长环境要求很高,需要耐高温、耐氧,还不能污染晶体等特性的材料做坩埚,综合考虑性能和成本只有贵金属铱适合盛装氧化镓熔体。但一方面铱价格昂贵,价格是黄金的三倍,6英寸设备需要几公斤的铱,相当于一大块黄金,仅坩埚造价就超过600万,从大规模生产角度很难扩展设备数量,另一方面,铱只能依赖进口,给供应链带来很大风险。

值得关注的是,我国的深圳进化半导体,日本东北大学联合C&A公司都报道了无铱工艺,从关键材料端角度让低成本氧化镓成为可能,也推动整个产业链的发展进程。

本文,我们邀请了在专注于氧化镓材料的进化半导体公司CEO许照原,共同探讨第四代化合物半导体氧化镓的发展情况,正文将回答几个问题:

什么是氧化镓氧化镓材料研究走到哪一步距离产业链成熟还有多远

一,什么是氧化镓?

36氪:第四代半导体材料氧化镓相关研究最早出现于什么时候?能否简单介绍一下什么是第四代半导体?

许照原:其实我们一般不提第四代这个叫法,而是超禁带半导体材料,这些材料相对冷门,我时常将它介绍成跟氮化镓、碳化硅竞争并存的一种材料,不过有越来越多的人喜欢叫“第四代”,确实比较醒目,容易引起关注。超禁带半导体分两个方向,一是超窄禁带,禁带宽度(指被束缚的价电子产生本征激发所需要的最小能量)在零点几电子伏特(eV),比超窄禁带更窄的材料便称为导体;二是超宽禁带,如禁带宽度在4.9eV的氧化镓,以及更高的金刚石、氮化铝等,当禁带宽度超过6.2eV,基本上就是绝缘体。目前来看,超禁带半导体将会是最后一代半导体,尤其是金刚石很早就被称为“终极半导体”。

日本的研究是产业化公司带头的,一开始就朝着主要向大尺寸、高品质、低成本等方向努力,所以率先做出产业化成果。2012年,日本信息通信研究机构(NICT)报道了全球第一个氧化镓功率器件,是一颗场效应晶体管(MESFET),此后不久又报道了肖特基势垒二极管(SBD),就像2001年英飞凌发行首个碳化硅二极管一样,在全世界范围内引起关注,由此给业界打开了氧化镓新应用的大门。2015年以后,日本NCT公司陆续推出高品质的氧化镓衬底和同质外延片,为科研院所提供了基础研究材料,直接结果是,从2015年开始,科研单位关于氧化镓的论文和报道开始爆发式增长,国际上开始了氧化镓领域的疯狂竞赛。

国内对氧化镓研究其实也开始得非常早,2000年左右,我国就有单位开展相关研究了。近年来,科研院所在努力深入地探究氧化镓材料的各种特性,需要更丰富的材料来开展研究,而产业界规模化应用则需要大尺寸材料产品来提高效率并降低成本,所以氧化镓材料的国产化、低成本化呼声越来越高。一直以来我国的研究进展集中在科研机构,产业化进程比日本要缓慢,但是比美国要快得多。

到2019年,在中国半导体事业奠基人黄昆先生诞辰一百周年纪念日上,几十位院士、数百位专家共同定义了超禁带半导体,也称为第四代半导体,并以大规模实现产业应用为判定标准。目前,第三代半导体其实是指宽禁带半导体,包括碳化硅(SIC)和氮化镓(GaN)这两种禁带宽度超过3eV的材料,刚刚开始大规模应用。而第四代半导体中的超宽禁带指的是氧化镓(Ga2O3)、金刚石(Diamond) 、氮化铝(AlN) ,这些材料中只有氧化镓已经实现大尺寸突破(6英寸),预计未来3-5年可以实现大规模应用,由日本引领风潮。

36氪:第三代半导体材料已经开始迈向降低成本的阶段,而氧化镓产业链并不成熟,二者相比,氧化镓有何材料特性和优势?

市场对第三代半导体寄予厚望,是因为他们性能较好,耐高压,可用于高功率场景,且功率损耗低,具备节能优势。氧化镓成本低、节能的优点更为突出。

碳化硅相比硅基器件,其功率损耗是硅基的七分之一,节能效果很好,而氧化镓功率损耗是碳化硅的七分之一,也就是硅基器件的1/49,即2%,可以说是超大幅度节能;碳化硅常被用作功率器件,在新能源汽车上发挥节电效果,当散热较小时,可以优化散热系统,变得轻便而便宜;目前市场常用的有铜、金银等贵金属,而更好一些的材料,如石墨烯、氮化铝、金刚石等,散热效果更好,具备优化散热系统潜力;

从生长角度看,氧化镓成本很低,是唯一一个可以用熔体法生长的宽禁带半导体材料,其6寸衬底成本三五年内就可以降到1000-1500人民币,大规模生产后可以降到300元,而同样尺寸的碳化硅衬底成本大概在4000-5000元,售价超过7000元,这中间有一个巨大的成本差。

氧化镓生成晶圆衬底的速度很快,氧化镓可以采用熔体法,有些类似把筷子插进蜂蜜,再把筷子拽出来,这就已经形成了一单晶了,一个小时生长2厘米,是其他材料长速的近100倍。而在通过类似雪先融化成水、再结成冰的熔体法生成的晶体质量非常好,而气体分子沉积成晶体的过程是很慢的,品质也很难提高。

36氪:氧化镓材料可以被用于什么产品?

许照原:半导体材料的禁带越宽,需要的激活能越大,才能将电子从一个束缚的电子变成自由电子,它对波长比较长的光吸收量很少,氧化镓响应波长250~300nm,因此可以用于探测日盲紫外光,目前这个方向受到科研人员的广泛肯定。不过我们团队还是更熟悉功率应用,光电应用就期待其他团队来努力了。

日盲紫外波段的光线无法透过大气层,会被大气层直接吸收。一旦在大气层中探测到这种光线,那么它要么来源于闪电,要么来源于导弹,要么来源于战斗机,可以用该材料当作军用光线探测器。此外,在电站、加油站等场景,故障早期出现电晕放电情况时也会发出这种紫外的光,如果状况继续恶化的,它就开始发热并变成红外的光,相当于可以用氧化镓防患于未然,不过能用做这种探测的材料还蛮多的,比如氮化铝、碳化硅,氧化镓在这个应用可能还需要进一步证明它的不可取代性,不像功率领域这么简单明了。

业界对氧化镓的的开发更多还是在功率器件上,基本上80%的研究单位都在朝着功率器件的方向发展。

36氪:氧化镓具备什么材料特性,让它具备用于功率器件的潜力?

许照原:市场对于功率更高、损耗更低、成本更低、性能更好的器件的追求是永无止尽的。

功率半导体最看重的是击穿场强、导通电阻、迁移率、介电常数等参数,禁带宽度更宽的材料,天然具有更耐高温、耐辐射、耐高压、导通电阻低的特点。氧化镓的禁带宽度为4.9eV,而氮化镓为3.39eV,碳化硅为3.2eV,硅为1.1eV;在耐压能力上,氧化镓、氮化镓、碳化硅、硅的击穿场分别为8、3.3、2.5、0.3MV/cm;在评估材料特性的巴利加优值BFOM上,氧化镓、氮化镓、碳化硅、硅分别为3440、536、344、1,数值越大,导通特性就越好;不过在散热率上,氧化镓的热导率仅0.27w/cm·k,要低于氮化镓(2.1 w/cm·k)、碳化硅(2.7 w/cm·k)、硅(1.2 w/cm·k),现在工业界通过封装已经搞定散热,效果很好,所以现在基本上行里人也没有人再提热导率的事儿了。

二、氧化镓材料研究走到哪一步?

36氪:目前全球氧化镓材料研究走到了哪个进度?

许照原:这个材料特别难,直到现在,全球仅日本实现了量产。因为这个材料熔点高,1800度,还需要有氧环境,单独实现某一个还好,比如高温,碳化硅需要2300度高温,也能很好实现,但是有氧就不好办了,整个技术体系都要更换,设备要改,热场要改,保温材料,加热材料,坩埚材料,全都要换,重新摸索。那研发这个材料就需要很强的设备能力,也需要长晶基础,熟悉各种长晶工艺,再用极大的耐心去实验。

日本将氧化镓的衬底、外延、器件全都研究了一遍,并且已经实现了6英寸衬底和6英寸同质外延,这什么意思呢,就是不到十年的时间,已经追上了碳化硅四十年的进度,这就是熔体法带来的好处。他们很早就验证出这个材料在功率领域很好用,此后更多的人觉得这个材料挺好的,开始大规模采购日本的材料,一起在器件端探索,开发出新的更好规格的器件。目前,日本有两家氧化镓公司,都是从材料做到器件的IDM企业,一家公司融资了11轮,但未向市场售卖材料和器件;另一家日本公司NCT在全球市场占有率接近100%,供给了市面上几乎所有的氧化镓材料,他们用的是导模法,也就是用铱的,未来几年很快就要被淘汰掉,所以我猜他们肯定也在谋求新技术路线。他们的外延是做得最好的,领先我国很多。

在一些特定领域里,我们看到的报道是说日本已经与客户完成了初步验证,效果很好,计划从小规模实验准备转入量产阶段,预计在2023年量产。

现在大家都只知道他们用在工业,但是不知道到底在哪个场景用的,也没办法去推算特定的规格来进行同步定制的开发。只有等到它真正批量应用之后,我们才能看到它还有这样的市场,再去追随跟进了。

36氪:化合物半导体研发有什么研究难点?

许照原:材料研发本身就很难。化合物半导体涉及到物理、化学、材料学,器件端仿真等各个领域,且只能通过实验研究,需要大量经验和积累。而新材料没有现成设备,没有合适的研发环境,要重新研发装备,建设研发环境,从零干起,难度非常大,相当于为了做一份仅知道物理特性的食物,要新建厨房,把水电气做好,保证能用还安全,再琢磨用什么方法才能把菜做出来,再根据这个方法自行开发配套的厨具,实际上到最后的长晶工艺开发环节已经是最简单的了。这里面还涉及各种材料的选择、搭配,需要对不同材料在各种温度下的变化了如指掌,才可以更好地生长。

全球科技巨头在国内建了很多的芯片厂,但从不建材料厂,因为材料端的内容非常核心,且很难通过专利保护,它类似某种炒菜手法,国外厂商不会把配方、火候等要素放到别国。目前,全世界在材料端做得最好的公司在日本。

有些材料研发起步相对容易,像宽禁带材料中的金刚石,可以通过模仿它在大自然中的形成条件,去摸索生成方法,但氧化镓在自然界中并不存在,也就无从模仿,只能像炼金术一样摸索。

不过,它的产业化就相对简单。因为作为宽禁带材料,氧化镓的芯片制造过程抗干扰能力很强,可以用GaN的现成芯片产线就可以制造氧化镓器件。实际上,国际上几乎所有的研发单位都是有GaN基础,从GaN转过来的,不用新建实验环境,直接就在之前的设备上就能做氧化镓开发。看报道,最近英国一个高校买了一台氧化镓外延设备,并预计未来几个月就可以推出第一批氧化镓器件,就是因为有现成的设备可以用。

36氪:品质提升有哪些问题要解决?

许照原:一方面是材料端要提纯,再一个就是生产条件的处理和控制,包括腔室的处理,在生产过程中载气的控制等。高温环境下,温度梯度很难控制。且腔体中通常有多种材料,不同材料在高温下也会释放一些物质。如为保持温度,腔体中还需要一些保温材料,这些材料在高温下也会发生变化,难以控制在一个较好状态,因此材料熔化容易,制造单晶晶体就难;在腔体中形成底下热、上面稍冷、中间不冷不热的临界状态是真的很难。

36氪:如何评价氧化镓材料的质量?

许照原:氧化镓材料有几个特定的评估标准。一是通过X光检测XRD测晶体质量,数据越小品质越高;其次看是不是完整单晶;三是缺陷密度,有条件可以测下腐蚀坑;我们前期对自己的材料和国外的材料做了大量的分析测试,再结合长晶工艺,每一个技术条件的变化会产生什么样的结果,我们有了很细致的研究,因此我们进化半导体才能进展如此迅速,可以说在材料性质、缺陷抑制、工艺优化等方面的认知上,我们是国内领先的。

36氪:氧化镓器件类公司在发展过程中有何难点?

许照原:器件端现在其实最稀缺的资源是产线,现在国内还没有任何一条供器件公司使用的氧化镓器件工艺线。我们公司是做材料的,设备能自己研发,成本很低,就几十万,但器件端的生产设备,很成熟的一些设备全套下来可能要五千万甚至要上亿。

36氪:氧化镓器件公司可以利用现有硅产线进行生产?

许照原:它可以利用现有的功率半导体产线,比如说硅基IGBT、做LED的氮化镓、做碳化硅的产线都可以改,氧化镓是特别稳定的一种材料,它很少会受到其他材料的干扰。它只在生长中容易受到干扰,在应用中反而还好一些。

产线改造难度不大,只要工厂愿意改。目前,我们主要找一些类似于半研发机构的合作伙伴,它不依靠于这条产线赚钱,主要用这条产线摸索工艺,做一些开发,它有意愿开辟一些新方向,我们就告诉他怎么改产线,需要哪些环节,用什么样的参数,我的工艺都可以实现。后面,我们再把产品给他,他们可以开放给全部有兴趣做氧化镓器件的团队,我们也有器件研发人员,大家可以一起去做开发,把氧化镓产业链越做越完善。

三、距离产业链成熟还有多远?

36氪:国内研究氧化镓的科研院所和企业多吗?

许照原:国内半导体很多领域技术储备都是有的,但是产业化做得不够好,化合物半导体产品几乎全部是卡脖子领域,且产业化很难,需要具备资深背景的业内专家、大企业技术带头人才能更好实现产业化。

我们目前看到的情况是,进行氧化镓研究的高校和科研院所还挺多的,不过做衬底的研究团队相对要少,创业企业就是非常少,因为做材料是投入大、周期长、门槛高的环节,几乎没有技术积累的企业,是很难做出成果的,一般是需要国家在前期进行课题经费支持。国内氧化镓材料以中电科四十六所、山东大学、深圳进化半导体、中科院上海光机所、北京镓族科技、杭州富加镓业等单位为主力。

36氪:氧化镓有衬底、外延、器件三个产品种类,企业一般是只研发其中一种,还是都研发?

许照原:理论上只研发某一个环节就够了,以碳化硅领域为例,做衬底的有山东天岳、天科合达、河北同光、山西烁科晶体等,他们基本上只做衬底也就够了;外延端比如说瀚天天成、东莞天域等等,只做外延;器件端的就是泰科天润、绿能芯创这些公司,甚至还有一类的是器件制造公司专门给其他人代工叫Foundry,下面还有叫器件设计公司Fabless,自己不建厂,别人有工厂后,我开发的器件让他生产。

化合物半导体行业规律是,合-分-合。刚开始新材料出现,没人验证好坏,只能自己从衬底到外延到器件都干了,验证材料是好材料,然后出现每个环节的优势团队,行业越成熟,环节就会越细分、专业。但是最后又会逐渐整合,因为化合物半导体中都是know how(技术机密)为主,不像集成电路以IP(知识产权)为主,所以为了保护技术机密,保证产业链供应,优势企业就开始并购,把各个环节补全,像日本罗姆,欧洲的意法半导体,都是典型代表。现在第三代半导体仍处于野蛮生长状态,有的人我能干的全干了比如Cree(现在叫Wolfspeed),有的人只干一个环节也能生存得很好,不需要全产业链都干。

但现在氧化镓还没有分化出来,一个公司必须从头干到尾。新材料企业在发展上会有这样的困境,这对团队的要求很高,得有研发能力,有足够的资源整合能力,还要有足够的钱,扛到这个材料火起来。

36氪:到目前为止,大多数从业者的关注点还在第三代半导体上,您认为第四代半导体何时会获得关注?

许照原:对一个产业链来说,必须具备全部环节,才能有好的协同。如果要真正地从应用、需求端把整个产业链带起来,就要有好的器件,有示范性应用,如特斯拉在Model 3上用碳化硅,小米在快充上用氮化镓。如果有一天氧化镓做出来很好的规格,你可能发现在比如说有没有哪个领域,用氧化镓便宜、性能好、没有安全隐患,那第四代半导体的时代就到来了。

示范性应用起来后,大家觉得市场端没问题,就会开始批量生产。而批量生产的一个基础在于,供应链上游要供得上。器件制造的供应链是外延,外延的供应链是衬底,我们尽量从材料出发,团结更多的产业链公司和单位,共同促进氧化镓产业化。

我们预计明年会出现一个真正杀手级的应用,最早可能出现在日本。我们认为,氧化镓的产业链马上要成熟了,有市场的未来和前景。

36氪:在您看来,氧化镓最早会在哪个领域落地?在此之前整个产业需要具备哪些条件?

许照原:我们认为最早可能会出现在快充和工业电源上。它的市场门槛比较低,不像汽车,可能需要拿很多资质。这些领域(快充和工业电源)属于你的性能ok、成本够低,就能用,且他们对可靠性有需求,而氧化镓的可靠性天然非常好。

汽车会是它未来的爆发点,但不会是率先应用。其实和碳化硅一样,碳化硅最早是用在光伏逆变器、工业电源,直到特斯拉用到车上,它才爆起来。所以行里话叫,“碳化硅摸着石头过河,氧化镓摸着碳化硅过河”,碳化硅发展了40年,氧化镓用了不到10年的工夫就已经发展到了接近于碳化硅发展35年左右的进度。

36氪:第四代半导体材料会第三代存在合作可能吗?

许照原:会合作的。氧化镓和GaN的晶格失配很小,可以在氮化镓上长高品质的氧化镓外延层,有很多团队都在做这方面工作,也报道了非常漂亮的成果,只要氧化镓成本降下来,有成为继Si和蓝宝石以后的第三种平台型衬底材料的潜力,相当于可以借着氮化镓发展,这是一个可以合作的点,但会和碳化硅有一定的竞争,都在力争挑战硅基器件的传统地位。

36氪:现在,第四代半导体氧化镓产业有何发展突破吗?

许照原:氧化镓的材料制备刚刚实现突破。如果我们把做器件、做应用比作炒饭,那前提是你得有米,之前这个米想把它种出来都非常困难,也就没办法大规模应用。目前一个比较大的突破是,我们找到了低成本制造氧化镓材料的可能。

目前,市面上主流的能制备单晶材料的方法有导模法(EFG法)、提拉法、焰熔法、浮区法等,其中,EFG法是当前唯一能制造大尺寸氧化镓衬底的工艺,已经有单位能根据该方法制造出6英寸的样品。几乎供应了全球100%的氧化镓衬底的日本NCT公司,采用的便是EFG法。

不过,EFG法需要在接近1800℃的高温、含氧环境下进行晶体生长,对盛放熔体的坩埚要求很高,需要耐高温、耐氧,还不能污染晶体等特性的材料,目前性能和成本比较合适的只有贵金属铱,但铱非常昂贵。

业内一直期待无铱工艺的出现。我们2021年06月就在业内介绍了无铱法制备氧化镓方法。2022年04月,日本东北大学联合C&A公司也报道了无铱工艺的2英寸衬底,看介绍跟我们多种无铱技术路线中的一条异曲同工,能把价格做到跟硅和蓝宝石接近的价格。总之这种技术意味着,低成本氧化镓进入市场已经具备可能。

36氪:那进化半导体的技术积累是什么?

许照原 :我们的技术团队是非常资深,有一位核心成员是化合物半导体材料专家,掌握很多技术,填补了多个半导体材料的国内空白,氧化镓产业化领域我觉得他应该是最权威的吧。他从2014年就开始搞氧化镓,2016年国内最早做出来2寸氧化镓,2018年国内最早做出4寸氧化镓,也是国内唯一做出来4寸的,到目前为止还是国内的记录保持者,在各种文献中看提到我国做出4英寸氧化镓材料的,那其实就是他,只是不提他名字而已。2017年他牵头撰写了国内氧化镓唯一的行业标准,所以他在行业内还是很权威的。

他有这么多年的刻苦钻研,上千次实验,对氧化镓里里外外都琢磨通透了,才能开发出我们创新的无铱工艺,现在我们已经做出来了5寸材料,正在向更大尺寸研发。想有创新,就必须要经过这么多种材料,这么多工艺,这么多次实验的折磨才能突破,做材料没有抖机灵成功的,没有晶体经验就说自己能做的,要么是骗子,要么是小偷,要知道,上千次实验在晶体领域是很惊人的,因为每次升温降温至少要一两天,几乎每一两天就要通宵,做晶体材料非常辛苦。

36氪:进化半导体位于氧化镓产业链的哪一环?

许照原 :我们现在最擅长的是做材料。在整个化合物半导体产业链里,最稀缺的是材料——价值最高,壁垒最高。材料是基础科学,它不是一种能模仿来的技术环节,必须对它的机理有足够的了解,有足够的实验形成know how,然后去做出来。

此外,化合物产品成本上,有一半来自衬底,20%~30%来源于外延,剩下是晶圆的制造和封装测试等环节。晶圆制造投资大且难,但相应带来的价值却没有那么高。

不过 ,目前由于整个产业链尚未成熟,也并未出现一个示范性的应用,大部分公司还处于将信将疑或观望态度,不会主动试产器件,所以我们现在是前期也在联合合作伙伴努力打通衬底、外延、器件三个环节,让大家看到这确实是好东西,等下游市场起来后,我们再继续努力降低材料价格,提供充足的高品质基础材料,让愿意去做快充的做快充,做新能源车逆变器的去做逆变器,做光伏的的去做光伏。

36氪:目前进化半导体的氧化镓材料研究走到了哪一步?

许照原 :公司成立不到一年,我们已经研发了6寸的无铱法长晶设备,应该也是国内首台6英寸氧化镓专用设备。我们正在开发6英寸的氧化镓材料,今年应该可以实现2英寸材料的小批量供应。目前阶段,我们是国内新记录的创造者和保持者(5英寸),我们也努力研发,加强技术优势。等我们做出来6寸了,也会给业界更大的信心。

我们已经跟客户沟通了所需产品规格,计划第一步是先满足客户需求,实现送样和小批量供应,同时继续做更大尺寸材料的研发,为大规模产业应用做好准备,商务和研发两条腿走路。

36氪:按目前的研发进度看,公司材料何时能在产品中真正试用,离成品阶段还有多久?

许照原 :我们研发还是比较顺利的,今年下半年就会开始供应衬底,从小尺寸开始卖。现在下游需要的用小尺寸材料做开发,而非用大尺寸做量产,我们要适应客户的需求。

我们已经拿到了多家客户的产品规格要求,7月份就可以开始送样,跟客户合作改进产品,等规格稳定后,就开始大规模量产。我们为大家供给充足的原材料。他们向日本公司购买会有货期长、价格贵的缺点;我们一方面产品价格更便宜,二是可以配合客户需求做参数调整,有了客户第一手进度信息,我们也可以很好地做产能规划,提前进行相关的扩产准备。

声明:文章仅代表原作者观点,不代表本站立场;如有侵权、违规,可直接反馈本站,我们将会作修改或删除处理。

图文推荐

热点排行

精彩文章

热门推荐