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“日立”奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告

时间：2022-08-02 17:24:18来源：机电产品招标投标电子交易平台

今天，聚焦化工小新为大家分享来自机电产品招标投标电子交易平台的《奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告》。


项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目

项目编号：4197-2140CDESWIN1/01

招标范围：扫描电子显微镜

招标机构：中电商务(北京)有限公司

招标人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司

开标时间：2021-03-02 10:00

公示时间：2021-03-04 15:55 - 2021-03-09 23:59

中标结果公告时间：2021-03-16 00:03

中标人：日立科学仪器有限公司

制造商：日立

制造商国家或地区：日本

好了，关于“日立”奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告就介绍到这。

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